1.具有大专以上学历,同等岗位3年以上生产和管理工作经验,熟悉封装制程(主要产品线SOP/SOT/TO/QFN/DFN),精通工厂人、机、料、法、环和6S管理、ISO9001质量体系管理,对生产安全、环保、工艺、质量控制、设备管理有较强的计划性和决策指挥能力,组织、协调和解决突发事件能力较强,能带好团队,管好团队,较好完成生产计划工作任务。
2.热爱公司,有较强的综合协调能力和组织管理能力;
3.责任心强,积极主动,良好的沟通表达能力和团队协作能力,虚心学习,积极进取,有较强的工作责任感和事业心;
4.坚持原则,廉洁奉公,富有责任心并且能够关注细节
5.熟悉本公司产品工艺流程,了解和掌握生产管理基本内容。
6.较好的英文听说读写能力
深圳市华宇半导体有限公司,成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之最佳一站式代工服务。立足深圳IC产业链,运用行业资源,就近服务客户,加快工作效率,满足客户需求,降低物流成本。主营项目:集成电路晶圆测试,晶圆减薄,切割与挑拣,集成电路成品代工测试与编带加工,以及TURNKEY封装之半体导後工序专业代工厂。
公司座落于深圳市宝安区西乡街道黄田工业城杨贝工业区之内,这里基础设施完善,交通便利,可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工200人,公司拥有一支由资深的高级工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍,公司坚持以人为本的人才理念,最大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理,实行品质第一,满足顾客需要,赢得顾客信赖”的质量方针,不断提升研发能力,开发先进的工艺技术,生产高性能、高品质的微电子产品,以卓越的品质、精湛的技术和优良的信誉服务社会,扎根市场,全心致力于集成电路制造业的发展。